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中国大学生发明“通用芯片” 有望让5G通信“通全球”

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发布时间:2018-04-16  来源: 新华网

新华社成都4月12日电(记者吴晓颖)当下移动通信将迎来5G时代,然而不同国家划分的5G通信频段各不相同,这就可能出现出国后5G手机失灵现象。如何解决这一问题?

近日,电子科技大学电子科学与工程学院博士生张净植,在2018年国际固态电路会议上发表论文,提出一种“基于强耦合变压器的电流提升技术”,初步实现了用一款芯片覆盖多个频段,让“通全球”有可能成为现实。

与传统移动通信使用频段主要集中在3G赫兹以下的低频段不同,5G通信瞄准高频段频谱。目前,各国应用于5G通信的频段各不相同。如果手机芯片不支持这么多不同频段,出国时手机就无法正常通信了。

能否研发一款宽频带“通用芯片”全部覆盖以上各个不同频段呢?张净植在2018年国际固态电路会议展示的研究成果完成了这一构想。经过三年研究,他设计出了一款5G“通用芯片”,面积小于1平方毫米,相当于一根针的横截面。

谈及芯片研发思路,张净植说,在不断提出问题又不断自我否定后,他提出了突破性想法并和团队将构想付诸实践,最终获得成功。

这种小芯片的专业称呼是“基于CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺的超宽带注入锁定倍频器”。它解决了毫米波频段中“低相位噪声信号源的大带宽设计”挑战,为毫米波领域超宽带低相位噪声信号源设计提供了一个可行方案,对5G通信的高频段多频带应用有着实际意义。

张净植说:“随着5G通信时代的到来,这种新型芯片将迎来更好的发展机遇。”

编辑:聂丽红
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